2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口監(jiān)管呈現(xiàn)技術(shù)管制精細(xì)化and原產(chǎn)地審查嚴(yán)格化雙重趨勢。美國BIS最新出口管制清單新增12類晶圓制造設(shè)備,歐盟CE認(rèn)證引入半導(dǎo)體專用設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)EN 50598-2025,中國大陸對28nm以下制程設(shè)備實(shí)施進(jìn)口備案制。進(jìn)口商需特別注意:
半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口涉及15個核心環(huán)節(jié),其中3個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)易引發(fā)通關(guān)延誤:
針對不同設(shè)備類型建議采用差異化策略:
某深圳芯片企業(yè)2025年3月進(jìn)口蝕刻機(jī)遭遇通關(guān)阻礙:
優(yōu)質(zhì)代理公司可為企業(yè)降低23%-35%的綜合進(jìn)口成本:
? 2025. All Rights Reserved. Shanghai ICP No. 2023007705-2 PSB Record: Shanghai No.31011502009912